AMD apuesta por una patente revolucionaria para la fabricación de chips que podría cambiar el panorama del sector

Una de las compañías que más ha crecido en los últimos meses es AMD, la firma norteamericana conocida por su impacto en el terreno gaming. De hecho, el lanzamiento del Ryzen 7 9800X3D se convirtió en uno de los eventos del año, ya que el recibimiento de los jugadores fue de lo más sorprendente. Sin embargo, en esta ocasión la compañía no es noticia por ello, sino por una nueva patente de sustrato de vidrio que podría intensificar la carrera por la tecnología de fabricación de chips.

Como señala TechSpot, AMD ha obtenido una patente relacionada con el uso de sustratos de núcleo de vidrio, un material innovador que promete revolucionar el empaquetado de chips y, a su vez, reemplazar los sustratos orgánicos. Así, estos sustratos ofrecen una mayor estabilidad térmica, menor pérdida de señal y una precisión dimensional excepcional, ideales para aplicaciones de alta frecuencia como 5G y procesamiento de IA. Sin embargo, la implementación de este material enfrenta algunas dificultades, como la implementación de Through Glass Vias que permiten transmitir señales y energía a través del núcleo de vidrio.

Aplicaciones futuras para consumidores

De esta forma, AMD explora métodos como perforación láser, grabado químico y ensamblaje magnético para poder superar los retos en la creación de estos canales de transmisión. Así, la patente describe el uso de capas de redistribución de señales y energía, construidas con materiales dieléctricos orgánicos y cobre. Por ello, AMD propone unir múltiples sustratos de vidrio mediante cobre en lugar de soldadura tradicional, un movimiento con el que mejorarán la fiabilidad y eliminarán la necesidad de materiales de relleno.

Además, también planean métodos avanzados para apilar chiplets, incluyendo diseños dónde estos se solapan de forma parcial con matrices más grandes. Sin duda, esta tecnología podría aplicarse a los procesadores Zen de AMD para usuarios finales, así como a nuevos diseños de GPU divididos en conjuntos de chiplets múltiples. De hecho, con este movimiento se ha adelantado a compañías como Intel y Samsung, un aspecto que demuestra que AMD tiene mucha confianza en aumentar su presencia dentro de este sector.

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Imagen principal de Chris Reid (Unsplash)

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por
Abelardo González

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